Wszystkie produkty
Prototypy PCB One Stop Quick Turn 2OZ dla modułu komunikacji bezprzewodowej
| Materiał: | CEM3 |
|---|---|
| Kolor: | Czarny |
| Rozmiar: | 150mm*80mm |
SMT DIP Rigid Flex Niestandardowa usługa projektowania PCB Bezhalogenowa Fr4
| Rozmiar czystej płyty: | Największy: 21,02 '' x 20,07 '' (534 mm x 510 mm) |
|---|---|
| Min. Min. IC Pitch Skok IC: | 0,012 '' (0,3 mm) |
| QFN Lead Pitch: | 0,012 '' (0,3 mm) |
OEM Szybkie obracanie prototypów PCB o wysokiej częstotliwości 5 * 6 mm Min
| Liczba warstw: | 1-48 |
|---|---|
| Grubość płyty: | (0,1-4 mm ± 10%) |
| Waga miedzi: | 0,5-3 0z |
ODM 0,25 uncji-8 uncji Prototypowa produkcja elektroniki montażowej SMT Pcb
| Materiał bazowy: | FR-4/CEM 1/CEM3/ceramika/PTFE/aluminium/miedź |
|---|---|
| PCB:: | sztywny (0-22 warstwy), elastyczny (1-8 warstw) sztywny-flex (1-16 warstw, flex 8 warstw), MCPCB (al |
| Grubość płyty:: | 0,2mm-10mm |
CEM1 CEM3 Quick Turn Prototypy PCB Wielowarstwowa produkcja PCB
| Materiał: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 Wysokość TG |
|---|---|
| Warstwy: | 1-24 warstwy, 1-28 L |
| Grubość miedzi: | 1 uncja, 0,25 uncji -12 uncji, 1/2 uncji 1 uncja 2 uncja 3 uncja, 1-4 uncje, 3 uncje |
Zielony Czerwony Niebieski Dip Szybkie obracanie Usługi montażu płytek drukowanych 3 uncje grubości miedzi
| Materiał: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 Wysokość TG |
|---|---|
| Warstwy: | 1-24 warstwy, 1-28 L |
| Grubość miedzi: | 1 uncja, 0,25 uncji -12 uncji, 1/2 uncji 1 uncja 2 uncja 3 uncja, 1-4 uncje, 3 uncje |
Hight TG Quick Turn Prototypy PCB Immersion Gold 2 uncje miedziana płyta platerowana
| Materiał: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 Wysokość TG |
|---|---|
| Warstwy: | 1-24 warstwy, 1-28 L |
| Grubość miedzi: | 1 uncja, 0,25 uncji -12 uncji, 1/2 uncji 1 uncja 2 uncja 3 uncja, 1-4 uncje, 3 uncje |
IBE PCB Projektowanie i montaż montażowy ISO13485 ISO14001
| Materiał: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 Wysokość TG |
|---|---|
| Warstwy: | 1-24 warstwy, 1-28 L |
| Grubość miedzi: | 1 uncja, 0,25 uncji -12 uncji, 1/2 uncji 1 uncja 2 uncja 3 uncja, 1-4 uncje, 3 uncje |
Prototypy PCB EMS Quick Turn HASL OSP Contract Electronic Assembly
| Materiał: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 Wysokość TG |
|---|---|
| Warstwy: | 1-24 warstwy, 1-28 L |
| Grubość miedzi: | 1 uncja, 0,25 uncji -12 uncji, 1/2 uncji 1 uncja 2 uncja 3 uncja, 1-4 uncje, 3 uncje |
CEM3 PTFE Prototypowa produkcja montażu PCB Twarde złocenie
| Materiał: | FR4, FR4 CEM1 CEM3 Wysokość TG |
|---|---|
| Warstwy: | 1-24 warstwy, 1-28 L |
| Grubość miedzi: | 1 uncja, 0,25 uncji -12 uncji, 1/2 uncji 1 uncja 2 uncja 3 uncja, 1-4 uncje, 3 uncje |