Wszystkie produkty
Osoba kontaktowa :
Anna
Numer telefonu :
18620306819
WhatsApp :
+18620306819
ENIG Bezołowiowy montaż PCB SMT 10-warstwowa produkcja kontraktowa PCBa
| Miejsce pochodzenia | CHINY,WIETNAM,USA |
|---|---|
| Nazwa handlowa | IBE |
| Orzecznictwo | IATF16949,ISO13485,ISO 9001,ISO14001,ISO45001,UL,FDA |
| Numer modelu | IBE-9268 |
| Minimalne zamówienie | 1 szt. |
| Cena | $USD20-30 unit |
| Szczegóły pakowania | Torba ESD + karton (na zamówienie) |
| Czas dostawy | 4-20 tygodni zależy od czasu dostawy komponentów |
| Zasady płatności | L/C, T/T |
| Możliwość Supply | 100000 sztuk |
Szczegóły Produktu
| Kolor | Niebieski czerwony | Nazwa | Montaż PCB |
|---|---|---|---|
| Powierzchnia techniczna | ENIG | Liczba warstw | 10 |
| Materiał | FR4 TG170 | Maksymalny rozmiar panelu | 750mm*708mm |
| Dopuszczalny standard | IPC-A-600G klasa II lub III | Usługa | Kompleksowa szybka usługa pod klucz |
| TEST | AOI, FCT, ICT | Rodzaj | EMS |
| Technologia | Pochowany zakopany opór | ||
| High Light | 10-warstwowa produkcja kontraktowa PCB,ENIG bezołowiowy montaż PCB SMT,produkcja kontraktowa ENIG PCBa |
||
opis produktu
Montaż PCB Dostosowana pojemność rezystancji zakopanej w ziemi Obwody drukowane DIP / SMT Producent w Chinach
Rezystancja pogrzebana to cienka warstwa osadzona elektrolitycznie na stopie miedzi NiP (materiał przewodnika rezystora).Stop jest laminowany do dielektryka i przetwarzany subtraktywnie w celu wytworzenia rezystorów planarnych.Ze względu na cienkowarstwowy charakter może być zakopywany w warstwach – bez zwiększania grubości płytki lub zajmowania przestrzeni powierzchniowej (jak dyskretne rezystory).
Poprawia dopasowanie impedancji linii.
Zmniejsza ścieżki sygnału i indukcyjność szeregową.
Redukuje cross talk, hałas i EMI.
Zwiększa wydajność ekonomicznej technologii rezystorów w szybkim układzie obwodów o wysokiej gęstości.
Eliminuje dyskretne rezystory.
Kompatybilny z ołowiem.
Stabilny w szerokim zakresie częstotliwości 20+Ghz.
O IBE Corporation
IBE nieustannie dokonuje przełomów w technologii i produkcji, aby przewodzić przemysłowi EMS i budowaćkompleksowe rozwiązanieintegracja zakupów materiałów, przetwarzania produkcji i gotowych
test niezawodności produktu, który umożliwia naszemu klientowi osiągnięcie znaczącego czasu na wprowadzenie produktu na rynek i zaoszczędzenie kosztów.
Nasze produkty są szeroko stosowane w przemyśle motoryzacyjnym, medycznym, obronnym i lotniczym, zasilaniu, inteligentnych pomiarach itp.
Mamy dobrą współpracę z wieloma znanymi przedsiębiorstwami, takimi jak Flextronics, Foxconno, ABB, AEC, Jabil, Valeo, Bushnell, Sanmina, Grammer i tak dalej.
Wysoka jakość i konkurencyjna cenaniech IBE pozyska zaufanie naszych klientów z całego świata.
Dzięki silnym zdolnościom produkcyjnym i produkcyjnym oraz praktycznemu zastosowaniu we wszystkich dziedzinach, IBE Group z roku na rok osiąga stabilny wzrost wolumenu sprzedaży.
Od założenia w 1998 roku, ponad 20 lat innowacji i rozwoju, IBE Group utworzyła cztery bazy przetwarzania i produkcji, w tym siedzibę główną w Shenzhen i fabrykę produkcyjną w Portland,Ameryka.Ponadto nasza fabryka EMS wWietnam.
Orzecznictwo:
Certyfikowane przezISO 9001oraz14001,IBE jest dobrze wyposażonym i ściśle zarządzanym producentem. Integrujemy nasze zasoby i zarządzamy produkcją poprzez system MES, który może dobrze zoptymalizować proces i zagwarantować jakość. Poza tym, IBE Group ściśle przestrzega norm produkcyjnych i produkcyjnychIATF16949,przemysł motoryzacyjny iISO 13485,przemysł medyczny.
Zdolność produkcyjna:
| Montaż SMT i przewlekany | Wstawianie komponentów o drobnej podziałce |
| Montaż bezołowiowy | Montaż BGA i QFN |
| Kompleksowy montaż PCB | Kontrola rentgenowska BGA |
| Montaż prototypu PCB | Automatyczna kontrola optyczna |
| Montaż PCB w małych ilościach | Testowanie PCB pod kątem funkcjonalności |
| Testowanie AOI Sprawdza pastę lutowniczą Sprawdza komponenty do 0201" Sprawdza brakujące komponenty, przesunięcie, nieprawidłowe części, polaryzację Kontrola rentgenowska Rentgen zapewnia kontrolę w wysokiej rozdzielczości |
Testowanie w obwodzie Testowanie w obwodzie jest powszechnie stosowane w połączeniu z AOI, minimalizując defekty funkcjonalne spowodowane problemami z komponentami. Test uruchamiania Zaawansowany test działania Programowanie urządzeń flash Testy funkcjonalności |
| Selektywne lutowanie na fali | Powłoka ochronna |
| Kompletna budowa pudełka | Kitting i druk 3D |
Często zadawane pytania:
P: Jaką masz usługę?
Odp.: zapewniamy;PCB, pozyskiwanie komponentów, montaż PCB, budowa pudełek, usługi badawczo-rozwojowe.
P: Jaka jest minimalna ilość zamówienia (MOQ)?
Odp .: Jeśli chodzi o MOQ, nie mamy o tym żadnej prośby.Nawet 1 sztuka jest dla nas w porządku.
P: Co jest potrzebne do wyceny PCB i PCBA?
Odp .: Gerber fie, lista Bom i wymagania techniczne produkcji.
P: Jak zachować w tajemnicy informacje o naszych produktach i plik projektu?
Odp.: Jesteśmy gotowi podpisać umowę NDA przez lokalne prawo po stronie klientów i obiecać zachowanie poufności danych klientów.
Polecane produkty