Wszystkie produkty
Osoba kontaktowa :
Anna
Numer telefonu :
18620306819
WhatsApp :
+18620306819
Dwuwarstwowa płytka drukowana UL 9um-210um Wielowarstwowa produkcja PCB
| Miejsce pochodzenia | CHINY |
|---|---|
| Nazwa handlowa | IBE |
| Orzecznictwo | ISO/TS16949 ISO13485 |
| Numer modelu | Wielowarstwowa płytka drukowana |
| Minimalne zamówienie | 10 |
| Cena | $0.5 |
| Szczegóły pakowania | Torba ESD |
| Czas dostawy | 5-8 dni roboczych |
| Zasady płatności | D/A, L/C, D/A, D/P, T/T |
| Możliwość Supply | 50000 sztuk/tydzień |
Szczegóły Produktu
| Wykończenie powierzchni | ENIG | Grubość miedzi | 1 uncja |
|---|---|---|---|
| Materiał bazowy | FR4 | Grubość płyty | 1,6 mm |
| Min. rozmiar dziury | 0,25 mm | Kolor maski lutowniczej | Zielony |
| Kolor sitodruku | Biały | Warstwa | 1-32L |
| High Light | Płytka drukowana UL 2-warstwowa,płytka drukowana 2-warstwowa 210um,wielowarstwowa produkcja PCB 210um |
||
opis produktu
Zatwierdzenie UL 2L i wielowarstwowa wielowarstwowa produkcja PCB 16L RFID PCB
Możliwość PCBA
| Możliwość produkcji PCB | |
| Warstwy PCB: | 1 warstwy do 18 warstw (maks.) |
| Grubość deski: | 0,13~6,0 mm |
| Minimalna szerokość linii/odstęp: | 3 mil |
| Minimalny rozmiar otworu mechanicznego: | 4 mil |
| Grubość miedzi: | 9um ~ 210um (0,25 uncji ~ 6 uncji) |
| Maksymalne proporcje: | 1:10 |
| Maksymalny rozmiar planszy: | 400*700mm |
| Wykończenie powierzchni: | HASL, złoto zanurzeniowe, srebro zanurzeniowe, puszka zanurzeniowa, złoto błyskowe, złoty palec, maska zdzieralna |
| Materiał: | FR4, wysoka Tg, Rogers, CEM-1, CEM-3, aluminium BT, PTFE. |
| Możliwość montażu PCB | |
| Zakres rozmiarów szablonu: | 1560*450mm |
| Minimalny pakiet SMT: | 0402/105(1.0x0.5mm) |
| Minimalny skok IC: | 0,3 mm |
| Maksymalny rozmiar PCB: | 1200*400mm |
| Minimalna grubość PCB: | 0,35 mm |
| Minimalny rozmiar chipa: | 01005 |
| Maksymalny rozmiar BGA: | 74*74mm |
| Skok piłki BGA: | 1,00 ~ 3,00 mm |
| Średnica kulki BGA: | 0,4 ~ 1,0 mm |
| Prezentacja lidera QFP: | 0,38 ~ 2,54 mm |
| Testowanie: | ICT, AOI, X-RAY, test funkcjonalny itp. |
Czas dostawy:
|
Warunki zamówienia
|
Standardowa data dostawy
|
Najszybszy termin dostawy
|
|
Prototyp (<20szt)
|
2 dni
|
8 godzin
|
|
Mała objętość (20-100 sztuk)
|
6 dni
|
12 godzin
|
|
Średnia objętość (100-1000)
|
Trzy dni
|
24 godziny
|
|
Produkcja masowa (>1000)
|
Zależy od BOM
|
Zależy od BOM
|
Często zadawane pytania:
1. Co to jest płyta główna?
Płyta główna to zespół obwodów drukowanych (PCA) używany wyłącznie w laptopach lub komputerach stacjonarnych.Chociaż niektórzy mogą odnosić się do PCA jako płyty głównej, tylko te znajdujące się w komputerach są płytami głównymi.Wszystkie inne zespoły obwodów drukowanych to po prostu PCA lub PCBA.
2. Jak działa zespół płytki drukowanej (montaż PCB)?
Podstawową funkcją zespołu PCB jest integracja elementów elektronicznych urządzenia w zwartej lub określonej przestrzeni.Działając jako centralny koncentrator obwodu elektronicznego urządzenia, płytka PCB zapewnia izolację dla wszystkich innych komponentów elektrycznych, umożliwiając ich bezpieczne podłączenie do źródła zasilania.
3. Co?informacje są wymagane do zamówienia montażu PCB pod klucz?
W przypadku projektów pod klucz potrzebujemy:
Plik Gerbera
Zestawienie materiałów (BOM)
Lista rozmieszczenia komponentów (CPL)
Wszystkie odpowiednie pliki CAD i .stp
4. Czy posiadasz aprobatę UL / Underwriters Laboratory?
IBE przeprowadza wszystkie stosowne certyfikaty UL dla naszych produktów i oferujemy kilka produktów certyfikowanych przez UL i CSA w oparciu o wymagania klienta
Underwriters Laboratories (UL) przyznaje wiele certyfikatów, w tym:
IBE jest certyfikowany dla PCB przez plik UL E326838
5.Czy oferujecie RoHS&ZASIĘG-zgodne zespoły?
Tak, IBE oferuje zespoły, które są zgodne z dyrektywą Unii Europejskiej w sprawie ograniczenia substancji niebezpiecznych (RoHS) i REACH.
6. Czy oferujecie usługi testowania i inspekcji?
Tak, IBE oferuje obszerną listę usług testowania i inspekcji zarówno dla zespołów SMT, jak i przewlekanych.
Inspekcja wizualna/mikroskopy skanujące
Inspekcja AOI
Test w obwodzie
Testowanie funkcjonalne obejmuje zautomatyzowany sprzęt i system testowy
Testy wypalenia
Testowanie w komorze niskiej/wysokiej temperatury
Kontrola i naprawa rentgenowska
Tester mgły solnej
Test upadku
wibracje pakowania
Powłoka konformalna i zalewanie
Polecane produkty